プラズマ装置はドライ洗浄のプラズマ技術により、生産性や品質を大幅に向上させることが出来る装置です。具体的には半導体や電子デバイス製造工程のアッシングなどが含まれます。レンズや医療処置具を改善することもプラズマ装置の重要な役目です。半導体の分野では微細化が加速しており、電子材料やドライ洗浄の分野でプラズマの役割が注目されています。

シリコンウエハのレジスト剥離やポリイミドの残渣除去なども含まれます。ICパッケージの組み立て工程では無機物の除去などの際にその優れた特性を発揮します。プラズマ装置は多様な企業が採用しており、標準品とカスタムメイドのどちらにも需要があります。プラズマ装置は2つのモードがあり、その2つを使い分けることで効果を発揮します。

1つ目のモードはRIEモードです。これは大気圧から10Pa以下くらいまで減圧したチャンバーに、アルゴン原子を導入することで20Pa位sw高周波電力を電極間に印可する仕組みになっています。電子は非常に軽く、イオンより早く下部の電極に到達します。これにより無機物と有機物を弾き飛ばしてクリーニングできます。

2つ目のモードはDPモードです。これは酸素分子を導入することによって、高周波電力を電極間に印加します。酸素原子は最終的に真空ポンプにより廃棄されます。化学反応を利用しているのが特徴であり、このモードだけでは無機物は処理できないことに注意が必要となっています。

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